창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGS153T300X8L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGS Series Datasheet Capacitor Hardware, Mounting Options CG, CGx, HES Type Mechanical Details | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 300V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.625"(219.08mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGS153T300X8L | |
| 관련 링크 | CGS153T, CGS153T300X8L 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | B32523Q685K | 6.8µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial | B32523Q685K.pdf | |
![]() | ECS-245.7-18-23A-EN-TR | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-245.7-18-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | OOC8001-02 | OOC8001-02 ORIGINAL IC | OOC8001-02.pdf | |
![]() | SBJ160808T-121Y-N | SBJ160808T-121Y-N CHILISIN SMD | SBJ160808T-121Y-N.pdf | |
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![]() | HYB18H51321BF-12 | HYB18H51321BF-12 QIMONDA PG-TFBGA-136 | HYB18H51321BF-12.pdf | |
![]() | SKT16/12 | SKT16/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT16/12.pdf | |
![]() | PEB8091H 1.1V | PEB8091H 1.1V INFINEON QFP | PEB8091H 1.1V.pdf | |
![]() | DA28F800F3T120 | DA28F800F3T120 INTEL SMD or Through Hole | DA28F800F3T120.pdf | |
![]() | TLV4112CDG4 | TLV4112CDG4 TI SOP8 | TLV4112CDG4.pdf | |
![]() | DH30252R2YL | DH30252R2YL ABC SMD or Through Hole | DH30252R2YL.pdf | |
![]() | EPF1CK30RC208-3 | EPF1CK30RC208-3 ALTERA QFP | EPF1CK30RC208-3.pdf |