창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGR222T075R4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGR Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | CGR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGR222T075R4C | |
| 관련 링크 | CGR222T, CGR222T075R4C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 24.0000MF15Y-B3 | 24MHz ±10ppm 수정 16pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 24.0000MF15Y-B3.pdf | |
![]() | PM1M050H1AR1000E | PM1M050H1AR1000E JAE SMD or Through Hole | PM1M050H1AR1000E.pdf | |
![]() | C2012X5R1C225MT(0805-225M) | C2012X5R1C225MT(0805-225M) ORIGINAL SMD or Through Hole | C2012X5R1C225MT(0805-225M).pdf | |
![]() | RF5000A | RF5000A RFMD QFN | RF5000A.pdf | |
![]() | TCX55F | TCX55F TOSHIBA SOT-153 | TCX55F.pdf | |
![]() | LM358L-DO8-T | LM358L-DO8-T UTC SMD or Through Hole | LM358L-DO8-T.pdf | |
![]() | LC4256V3F256BC | LC4256V3F256BC LATTICE BGA | LC4256V3F256BC.pdf | |
![]() | S1830AF | S1830AF ORIGINAL QFP | S1830AF.pdf | |
![]() | 1546209-2 | 1546209-2 ALPHAWIRE SMD or Through Hole | 1546209-2.pdf | |
![]() | HEBS-9721P | HEBS-9721P Agilent DIP4 | HEBS-9721P.pdf | |
![]() | ECEU1H470JCQ | ECEU1H470JCQ IDT TSOP-44 | ECEU1H470JCQ.pdf | |
![]() | SST25VF040B-80-4C- | SST25VF040B-80-4C- SST SOP8 | SST25VF040B-80-4C-.pdf |