창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGJ4J2X7R1E473K125AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGJ Series, High Reliability Gen Appl CGJ Series, High Reliability Gen Appl & Mid Voltage Spec CGJ4J2X7R1E473K125AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGJ Series High Reliability SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial TDK CGJ Series MLCCs | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGJ Series MLCCs | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 고신뢰성 | |
| 등급 | COTS | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-8171-2 CGJ4J2X7R1E473K CGJ4J2X7R1E473KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGJ4J2X7R1E473K125AA | |
| 관련 링크 | CGJ4J2X7R1E4, CGJ4J2X7R1E473K125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CG32.0LTR | GDT 2000V 5KA THROUGH HOLE | CG32.0LTR.pdf | |
![]() | MMB02070C4993FB700 | RES SMD 499K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C4993FB700.pdf | |
![]() | Y006219K6000B0L | RES 19.6K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006219K6000B0L.pdf | |
![]() | CY23S09ZC-1HT | CY23S09ZC-1HT CY SMD or Through Hole | CY23S09ZC-1HT.pdf | |
![]() | MPSN103F | MPSN103F ALCO DIP | MPSN103F.pdf | |
![]() | HH80553PG1044M SL9AP (PD 960) | HH80553PG1044M SL9AP (PD 960) INTEL SMD or Through Hole | HH80553PG1044M SL9AP (PD 960).pdf | |
![]() | MIC5335-3.0/3.0TMT | MIC5335-3.0/3.0TMT MIC MLF-4 | MIC5335-3.0/3.0TMT.pdf | |
![]() | 8000-84550-0000000 | 8000-84550-0000000 MURR SMD or Through Hole | 8000-84550-0000000.pdf | |
![]() | 7S02B | 7S02B NO SMD or Through Hole | 7S02B.pdf | |
![]() | XCPC860PZP80D4 | XCPC860PZP80D4 MOTOROLA BGA | XCPC860PZP80D4.pdf | |
![]() | 13528107 | 13528107 DELPHI con | 13528107.pdf |