창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGJ3E3X7R1H154K080AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGJ Series, High Reliability Gen Appl CGJ Series, High Reliability Gen Appl & Mid Voltage Spec CGJ3E3X7R1H154K080AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGJ Series High Reliability SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial TDK CGJ Series MLCCs | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGJ Series MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 고신뢰성 | |
등급 | COTS | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13349-2 CGJ3E3X7R1H154KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGJ3E3X7R1H154K080AB | |
관련 링크 | CGJ3E3X7R1H1, CGJ3E3X7R1H154K080AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ0402D150KLCAC | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150KLCAC.pdf | ||
CF18JA1R20 | RES 1.2 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA1R20.pdf | ||
333-SURC/OMA-E12 | 333-SURC/OMA-E12 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 333-SURC/OMA-E12.pdf | ||
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BUK72150-55 | BUK72150-55 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK72150-55.pdf | ||
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AKN4116FBCD | AKN4116FBCD ALESIS TSOP44 | AKN4116FBCD.pdf | ||
UUX1J330MNR1GS | UUX1J330MNR1GS nichicon SMD or Through Hole | UUX1J330MNR1GS.pdf | ||
ADNS-2220 | ADNS-2220 AGI SMD or Through Hole | ADNS-2220.pdf |