창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGHMK316BJ104KL-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGHMK316BJ104KL-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGHMK316BJ104KL-T | |
| 관련 링크 | CGHMK316BJ, CGHMK316BJ104KL-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK911JO3 | MICA | CDV30FK911JO3.pdf | |
![]() | NSS40200UW6T1G | TRANS PNP 40V 2A 6-WDFN | NSS40200UW6T1G.pdf | |
![]() | 0805 106Z 16V C20 | 0805 106Z 16V C20 TDK SMD or Through Hole | 0805 106Z 16V C20.pdf | |
![]() | LMS1587CS-1.5/J7001774 | LMS1587CS-1.5/J7001774 NSC Call | LMS1587CS-1.5/J7001774.pdf | |
![]() | MLG1005S2N4ST | MLG1005S2N4ST TDK SMD or Through Hole | MLG1005S2N4ST.pdf | |
![]() | HY05-AG0285 | HY05-AG0285 HYUPJIN CONNECTOR | HY05-AG0285.pdf | |
![]() | FL064AIF-ES | FL064AIF-ES N/A SOP | FL064AIF-ES.pdf | |
![]() | BZX284-C24 | BZX284-C24 NXP SOD-110 | BZX284-C24.pdf | |
![]() | BAG734L16 E6327 | BAG734L16 E6327 Infineon TSLP | BAG734L16 E6327.pdf | |
![]() | KS8998A3 | KS8998A3 KENDIN BGA | KS8998A3.pdf | |
![]() | TL16C554AFNR -LF | TL16C554AFNR -LF TI SMD or Through Hole | TL16C554AFNR -LF.pdf |