TDK Corporation CGB3S1X5R0J106M050AC

CGB3S1X5R0J106M050AC
제조업체 부품 번호
CGB3S1X5R0J106M050AC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-CGB3S1X5R0J106M050AC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGB Series, Low Profile
CGB Series, Low Profile Spec
제품 교육 모듈Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGB
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량10µF
허용 오차±20%
전압 - 정격6.3V
온도 계수X5R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 85°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.020"(0.50mm)
리드 간격-
특징저프로필
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-15966-2
CGB3S1X5R0J106M050ACTR
CGB3S1X5R0J106M050ACTR-ND
CGB3S1X5R0J106MT000E
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGB3S1X5R0J106M050AC
관련 링크CGB3S1X5R0J1, CGB3S1X5R0J106M050AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGB3S1X5R0J106M050AC 의 관련 제품
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RES 0.43 OHM 7W 5% RADIAL CPR07R4300JE10.pdf
HM5-8808-9 HAR SMD or Through Hole HM5-8808-9.pdf
LTST-C191DG ORIGINAL SMD or Through Hole LTST-C191DG.pdf
02CZ6.8(6.8V) TOSHIBA SMD or Through Hole 02CZ6.8(6.8V).pdf
F1J3GATP ORIGIN DO-214 F1J3GATP.pdf
LC4032V 74TN44-10I Lattice QFP LC4032V 74TN44-10I.pdf
JA13338-936 FOXCONNELECTRONICS SMD or Through Hole JA13338-936.pdf
M66112AFP ORIGINAL QFP M66112AFP.pdf