창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB3B3JB1A155M055AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CGB3B3JB1A155M055AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CGB3B3JB1A155M055AB | |
관련 링크 | CGB3B3JB1A1, CGB3B3JB1A155M055AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MP6-2E-1D-1D-4LL-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-1D-1D-4LL-30.pdf | |
![]() | 66F100-0432 | THERMOSTAT 100 DEG NO 8-DIP | 66F100-0432.pdf | |
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![]() | M306N4FGGP#U3 | M306N4FGGP#U3 Renesas SMD or Through Hole | M306N4FGGP#U3.pdf | |
![]() | 66WR50LF | 66WR50LF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 66WR50LF.pdf | |
![]() | PPN0427A | PPN0427A PHILIPS QFP | PPN0427A.pdf | |
![]() | CXP83916-501Q | CXP83916-501Q SONY QFP | CXP83916-501Q.pdf | |
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