창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGB3B1X6S0G475K055AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB3B1X6S0G475K055AC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGB Series Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-7450-2 C1608X6S0G475K/0.50 CGB3B1X6S0G475KT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGB3B1X6S0G475K055AC | |
| 관련 링크 | CGB3B1X6S0G4, CGB3B1X6S0G475K055AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D120JXPAP | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120JXPAP.pdf | |
![]() | CRA04S083110RJTD | RES ARRAY 4 RES 110 OHM 0804 | CRA04S083110RJTD.pdf | |
![]() | XC2S30-5CS144 | XC2S30-5CS144 XILINX BGA | XC2S30-5CS144.pdf | |
![]() | 27C010-120JC | 27C010-120JC ebv SMD or Through Hole | 27C010-120JC.pdf | |
![]() | AM188EM40KC | AM188EM40KC AMD QFP100 | AM188EM40KC.pdf | |
![]() | 52852-0890 | 52852-0890 MOLEX SMD or Through Hole | 52852-0890.pdf | |
![]() | 73101-0360 | 73101-0360 MOLEX SMD or Through Hole | 73101-0360.pdf | |
![]() | TL061ACD | TL061ACD ST SO-8 | TL061ACD.pdf | |
![]() | TPS54673EVM | TPS54673EVM TI SMD or Through Hole | TPS54673EVM.pdf | |
![]() | CY2890-D04 | CY2890-D04 CYTI QFP-64 | CY2890-D04.pdf | |
![]() | MCP482 | MCP482 MICROCHIP PDIP8 | MCP482.pdf | |
![]() | UPC16875G-E1 | UPC16875G-E1 NEC SOIC8 | UPC16875G-E1.pdf |