창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB3B1JB1E105K055AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB3B1JB1E105K055AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13222-2 CGB3B1JB1E105KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGB3B1JB1E105K055AC | |
관련 링크 | CGB3B1JB1E1, CGB3B1JB1E105K055AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CSR0805FKR200 | RES SMD 0.2 OHM 1% 1/4W 0805 | CSR0805FKR200.pdf | ||
AA0402JR-0756KL | RES SMD 56K OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-0756KL.pdf | ||
LT1646CG | LT1646CG LT SSOP | LT1646CG.pdf | ||
MSM5105CD90 | MSM5105CD90 QUALCOMM BGA | MSM5105CD90.pdf | ||
3VA11SQPFS | 3VA11SQPFS ORIGINAL BGA | 3VA11SQPFS.pdf | ||
NFA81R10C223T1M00-61 | NFA81R10C223T1M00-61 murycomtw/pdffile/BLMpdf lWNO 12545-1-8-1-8 1 | NFA81R10C223T1M00-61.pdf | ||
L80B TEL:82766440 | L80B TEL:82766440 NS SOT23-5 | L80B TEL:82766440.pdf | ||
BD82H77 | BD82H77 INTEL L.FC | BD82H77.pdf | ||
LM2743QMTC | LM2743QMTC NSC TSSOP | LM2743QMTC.pdf | ||
BZX79-C12,133 | BZX79-C12,133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C12,133.pdf | ||
LFBK32164W471-T | LFBK32164W471-T ORIGINAL 1206 | LFBK32164W471-T.pdf | ||
3803-01QDCKREP | 3803-01QDCKREP TI SMD or Through Hole | 3803-01QDCKREP.pdf |