창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA9Q4NP02W104J280KA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 450V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-172625-2 CGA9Q4NP02W104JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA9Q4NP02W104J280KA | |
| 관련 링크 | CGA9Q4NP02W1, CGA9Q4NP02W104J280KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D150JLCAC | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150JLCAC.pdf | |
![]() | C901U102MYVDCAWL45 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U102MYVDCAWL45.pdf | |
![]() | AD504-02E | SENSOR MAG SW 20G STANDARD 8SOIC | AD504-02E.pdf | |
![]() | TGM-210P3 | TGM-210P3 HALO SMD or Through Hole | TGM-210P3.pdf | |
![]() | C12000PB | C12000PB HUMAX QFP | C12000PB.pdf | |
![]() | STR911 | STR911 ST QFP | STR911.pdf | |
![]() | 2SK3435B(1) | 2SK3435B(1) NEC S19-AX | 2SK3435B(1).pdf | |
![]() | F1224XES-3W | F1224XES-3W MICRODC SIP12 | F1224XES-3W.pdf | |
![]() | CN5860-800BG1521-SCP | CN5860-800BG1521-SCP ORIGINAL SMD or Through Hole | CN5860-800BG1521-SCP.pdf | |
![]() | K25 | K25 Roh SC-70 | K25.pdf | |
![]() | MAX4887ETE | MAX4887ETE ORIGINAL QFP | MAX4887ETE.pdf | |
![]() | SRF2030C | SRF2030C MOSPEC TO-220F | SRF2030C.pdf |