창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA9N4X7R2J224M230KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 2220(5550 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA9N4X7R2J224M230KE | |
| 관련 링크 | CGA9N4X7R2J2, CGA9N4X7R2J224M230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y00751K20000B9L | RES 1.2K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00751K20000B9L.pdf | |
![]() | Y14422K41900B0L | RES 2.419K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14422K41900B0L.pdf | |
![]() | LCDP4801A | LCDP4801A LG SMD or Through Hole | LCDP4801A.pdf | |
![]() | SPX432AM5 | SPX432AM5 SIPEX SOT23 | SPX432AM5.pdf | |
![]() | XCV150TM FG456AFP | XCV150TM FG456AFP XILINX BGA | XCV150TM FG456AFP.pdf | |
![]() | 645235-8 | 645235-8 AMP con | 645235-8.pdf | |
![]() | 100V 22UF 8 | 100V 22UF 8 SUNCON SMD or Through Hole | 100V 22UF 8.pdf | |
![]() | PEF55602TV2.1. | PEF55602TV2.1. INFINEON SMD or Through Hole | PEF55602TV2.1..pdf | |
![]() | E3SB28.3750F20E11 | E3SB28.3750F20E11 HOSONIC SMD or Through Hole | E3SB28.3750F20E11.pdf | |
![]() | SIS661FX/GX | SIS661FX/GX SIS BGA | SIS661FX/GX.pdf | |
![]() | NJM2835DL1-33-TE1 | NJM2835DL1-33-TE1 JRC TO-252 | NJM2835DL1-33-TE1.pdf |