창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA9N4X7R2J224M230KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 2220(5550 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA9N4X7R2J224M230KE | |
관련 링크 | CGA9N4X7R2J2, CGA9N4X7R2J224M230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-1070-D-T5 | RES SMD 107 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1070-D-T5.pdf | |
![]() | RT0603WRC0784R5L | RES SMD 84.5OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0784R5L.pdf | |
![]() | CRCW08052K15FHEAP | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K15FHEAP.pdf | |
![]() | CMF5518R900DHBF | RES 18.9 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5518R900DHBF.pdf | |
![]() | 2N6438 | 2N6438 MOT SMD or Through Hole | 2N6438.pdf | |
![]() | PE-68048T | PE-68048T PULSE SOP | PE-68048T.pdf | |
![]() | UDZ 5.6B | UDZ 5.6B ROHM SOD-323 | UDZ 5.6B.pdf | |
![]() | UA9406GL SOP-8 | UA9406GL SOP-8 UTC SOP8 | UA9406GL SOP-8.pdf | |
![]() | BTA04-700DRG.. | BTA04-700DRG.. ST TO-220 | BTA04-700DRG...pdf | |
![]() | K9ABGD8U0B-W000000 | K9ABGD8U0B-W000000 Samsung TSOP | K9ABGD8U0B-W000000.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-HIB000 | K9F5608U0C-HIB000 SAMSUNG TSOP | K9F5608U0C-HIB000.pdf | |
![]() | HT81018 | HT81018 ORIGINAL 16DIP | HT81018.pdf |