창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA9N4NP02E154J230KN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-172624-2 CGA9N4NP02E154JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA9N4NP02E154J230KN | |
| 관련 링크 | CGA9N4NP02E1, CGA9N4NP02E154J230KN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R7CXXAC | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7CXXAC.pdf | |
![]() | B1224S-1W | B1224S-1W GANMA SIP | B1224S-1W.pdf | |
![]() | PH4011 | PH4011 NXP DIP | PH4011.pdf | |
![]() | STRA6259H | STRA6259H SANKEN DIP-7 | STRA6259H.pdf | |
![]() | SC512741CFU-1K59H | SC512741CFU-1K59H MOT QFP64 | SC512741CFU-1K59H.pdf | |
![]() | M2561B(TM2561B-L) | M2561B(TM2561B-L) SANKEN TRIAC | M2561B(TM2561B-L).pdf | |
![]() | AD8554ARU | AD8554ARU ADI TSSOP14 | AD8554ARU.pdf | |
![]() | D7292 | D7292 CHMC DIP8 | D7292.pdf | |
![]() | 1DI50H-055 | 1DI50H-055 FUJI SMD or Through Hole | 1DI50H-055.pdf | |
![]() | LQLBMF1608T100K | LQLBMF1608T100K TAIYO SMD | LQLBMF1608T100K.pdf | |
![]() | LXT810TC.D1 | LXT810TC.D1 INTEL QFP | LXT810TC.D1.pdf |