창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA8N4X7R2J104M230KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA8N4X7R2J104M230KE | |
| 관련 링크 | CGA8N4X7R2J1, CGA8N4X7R2J104M230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE0711K8L | RES SMD 11.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0711K8L.pdf | |
![]() | CRCW0402220KDHEDP | RES SMD 220K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW0402220KDHEDP.pdf | |
![]() | NX3225SA/32MHZ EXS00A-CS00189 | NX3225SA/32MHZ EXS00A-CS00189 NDK SMD or Through Hole | NX3225SA/32MHZ EXS00A-CS00189.pdf | |
![]() | V1000LA160B | V1000LA160B ORIGINAL DIP | V1000LA160B.pdf | |
![]() | RGA470M1EBK-0511P | RGA470M1EBK-0511P LELON DIP | RGA470M1EBK-0511P.pdf | |
![]() | 1762059 | 1762059 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1762059.pdf | |
![]() | HWD2198ITL-- 6 | HWD2198ITL-- 6 CSMSC BGA9 | HWD2198ITL-- 6.pdf | |
![]() | STS9012H. | STS9012H. MIS SMD or Through Hole | STS9012H..pdf | |
![]() | XCS2S100TC144 | XCS2S100TC144 XILINX QFP | XCS2S100TC144.pdf | |
![]() | MAX795CPA | MAX795CPA MAXIM DIP-8 | MAX795CPA.pdf | |
![]() | 1735670-1 | 1735670-1 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 1735670-1.pdf | |
![]() | RT9027 | RT9027 RT SOP-8 | RT9027.pdf |