창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA8M4NP02J333J200KA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-172626-2 CGA8M4NP02J333JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA8M4NP02J333J200KA | |
| 관련 링크 | CGA8M4NP02J3, CGA8M4NP02J333J200KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DSC8104BI5-PROGRAMMABLE | 10MHz ~ 460MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Standby | DSC8104BI5-PROGRAMMABLE.pdf | |
![]() | RP73D2B19R6BTG | RES SMD 19.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B19R6BTG.pdf | |
![]() | LT1021AMH-5/883 | LT1021AMH-5/883 LINEAR CAN8 | LT1021AMH-5/883.pdf | |
![]() | CA3002AS | CA3002AS ORIGINAL CAN | CA3002AS.pdf | |
![]() | WZ16323P | WZ16323P ORIGINAL QFP | WZ16323P.pdf | |
![]() | HMT65764H5 | HMT65764H5 TEMIC SMD or Through Hole | HMT65764H5.pdf | |
![]() | TMP88CS77F4HR1 | TMP88CS77F4HR1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP88CS77F4HR1.pdf | |
![]() | AAT3218 | AAT3218 ANALOGIC SOT-153 | AAT3218.pdf | |
![]() | M2502-185 | M2502-185 ERICSSON SMD or Through Hole | M2502-185.pdf | |
![]() | 13005/100T-3 | 13005/100T-3 TT SMD or Through Hole | 13005/100T-3.pdf | |
![]() | SP60351R2YLB | SP60351R2YLB ABC SMD or Through Hole | SP60351R2YLB.pdf |