창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA8M2C0G1H104J200KA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA8M2C0G1H104J200KA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-7890-2 CGA8M2C0G1H104J CGA8M2C0G1H104JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA8M2C0G1H104J200KA | |
| 관련 링크 | CGA8M2C0G1H1, CGA8M2C0G1H104J200KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | TR3D107M6R3C0140 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D107M6R3C0140.pdf | |
| .jpg) | RE0402DRE071K8L | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE071K8L.pdf | |
|  | CRCW0201475KFKED | RES SMD 475K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201475KFKED.pdf | |
|  | 2455R00010940 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R00010940.pdf | |
|  | FDW2508P | FDW2508P ORIGINAL SMD or Through Hole | FDW2508P .pdf | |
|  | MA3TD0100L(M6K) | MA3TD0100L(M6K) PANASONIC SOT-23 | MA3TD0100L(M6K).pdf | |
|  | TDA4505B | TDA4505B PHILIPS DIP-28 | TDA4505B.pdf | |
|  | KS57C21308P-36DCC | KS57C21308P-36DCC SAMSUNG DIE | KS57C21308P-36DCC.pdf | |
|  | SEA1C01.001 | SEA1C01.001 ORIGINAL BGA-256 | SEA1C01.001.pdf | |
|  | NW8202Q | NW8202Q ORIGINAL SMD or Through Hole | NW8202Q.pdf | |
|  | HR602431 | HR602431 HR SMD or Through Hole | HR602431.pdf | |
|  | UCC35701PWG4 | UCC35701PWG4 TI TSSOP14 | UCC35701PWG4.pdf |