창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA8M1X7T2J224K200KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec CGA8M1X7T2J224K200KE Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Soft Termination Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors Soft Termination MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7T | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-8769-2 CGA8M1X7T2J224K/SOFT CGA8M1X7T2J224KT0Y0S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA8M1X7T2J224K200KE | |
관련 링크 | CGA8M1X7T2J2, CGA8M1X7T2J224K200KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
02013J2R0ABSTR | 2.0pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J2R0ABSTR.pdf | ||
KU-4505 | RELAY GEN PURP | KU-4505.pdf | ||
MP5010JT | MP5010JT MICRO-POWER SMD or Through Hole | MP5010JT.pdf | ||
LXG200VN331M30X25T2 | LXG200VN331M30X25T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG200VN331M30X25T2.pdf | ||
PWR804 | PWR804 ORIGINAL BB | PWR804.pdf | ||
4515927 | 4515927 HIT QFP | 4515927.pdf | ||
532610971 | 532610971 Molex SMD or Through Hole | 532610971.pdf | ||
44440022INSUL.1037 | 44440022INSUL.1037 HKC SMD or Through Hole | 44440022INSUL.1037.pdf | ||
MAX804ESA | MAX804ESA MAX SOP | MAX804ESA.pdf | ||
HC244NSR | HC244NSR TI SOP20 | HC244NSR.pdf | ||
UPD23C8001EJCZ-108 | UPD23C8001EJCZ-108 CAMON DIP | UPD23C8001EJCZ-108.pdf | ||
STK65040II-M | STK65040II-M SANYO SMD or Through Hole | STK65040II-M.pdf |