창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA8L1C0G3F101K160KA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Voltage CGA Series, Automotive High Voltage Spec Sheet CGA8L1C0G3F101K160KA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-13090-2 CGA8L1C0G3F101KT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA8L1C0G3F101K160KA | |
| 관련 링크 | CGA8L1C0G3F1, CGA8L1C0G3F101K160KA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218JK-074R7L | RES SMD 4.7 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-074R7L.pdf | |
![]() | XC61CC4302PR/E332 | XC61CC4302PR/E332 TOREX SOT89 | XC61CC4302PR/E332.pdf | |
![]() | 343S1191- | 343S1191- ORIGINAL SOP20 | 343S1191-.pdf | |
![]() | MAX1976EZT090 | MAX1976EZT090 MAX SMD or Through Hole | MAX1976EZT090.pdf | |
![]() | 55178-1491 | 55178-1491 MOLEX SMD or Through Hole | 55178-1491.pdf | |
![]() | ABC2111P | ABC2111P NAIS SMD or Through Hole | ABC2111P.pdf | |
![]() | 1210F 280K | 1210F 280K ORIGINAL 1210 | 1210F 280K.pdf | |
![]() | WB1C338M16025BB280 | WB1C338M16025BB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | WB1C338M16025BB280.pdf | |
![]() | SG266 | SG266 KODENSHI 5.3mm | SG266.pdf | |
![]() | BSH108.215 | BSH108.215 NXP SMD or Through Hole | BSH108.215.pdf | |
![]() | COM20051LJP | COM20051LJP SMSC PLCC-44 | COM20051LJP.pdf |