창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3X8R1E475M250AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6P3X8R1E475M250AE | |
| 관련 링크 | CGA6P3X8R1E4, CGA6P3X8R1E475M250AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D180GXBAP | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180GXBAP.pdf | |
![]() | RG3216P-4120-D-T5 | RES SMD 412 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-4120-D-T5.pdf | |
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![]() | BIX84C27LT1 | BIX84C27LT1 ORIGINAL DIP/SMD | BIX84C27LT1.pdf | |
![]() | CL8806A30L3M | CL8806A30L3M chiplink SOT23-3L | CL8806A30L3M.pdf | |
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![]() | MG80186-6/B | MG80186-6/B INTEL PGA | MG80186-6/B.pdf | |
![]() | CR-02FL6----1K | CR-02FL6----1K ORIGINAL SMD or Through Hole | CR-02FL6----1K.pdf | |
![]() | P6KE39CP | P6KE39CP sgs SMD or Through Hole | P6KE39CP.pdf | |
![]() | LM7805/TO220 | LM7805/TO220 ST SMD or Through Hole | LM7805/TO220.pdf |