창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3X8R1E475M250AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6P3X8R1E475M250AE | |
| 관련 링크 | CGA6P3X8R1E4, CGA6P3X8R1E475M250AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 715P22352JD3 | 0.022µF Film Capacitor 155V 200V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.700" L x 0.310" W (17.80mm x 7.90mm) | 715P22352JD3.pdf | |
![]() | RR0816P-3572-D-54C | RES SMD 35.7KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-3572-D-54C.pdf | |
![]() | TNPW060337K9BEEA | RES SMD 37.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060337K9BEEA.pdf | |
![]() | TA810PW50K0J | RES 50K OHM 10W 5% RADIAL | TA810PW50K0J.pdf | |
![]() | S301AB LFBGA81 Telepath | S301AB LFBGA81 Telepath ORIGINAL SMD or Through Hole | S301AB LFBGA81 Telepath.pdf | |
![]() | B0 | B0 TI QFN | B0.pdf | |
![]() | CD4049DM | CD4049DM MOT/HARRIS SMD or Through Hole | CD4049DM.pdf | |
![]() | ELL-5PR1R2N | ELL-5PR1R2N PANASONIC SMD | ELL-5PR1R2N.pdf | |
![]() | LB1276AF9304T | LB1276AF9304T ORIGINAL DIP | LB1276AF9304T.pdf | |
![]() | G6B-2114P-US DC24V | G6B-2114P-US DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2114P-US DC24V.pdf | |
![]() | X0305BG | X0305BG TAG CAN3 | X0305BG.pdf | |
![]() | MC68A40L-GG6 | MC68A40L-GG6 ORIGINAL DIP | MC68A40L-GG6.pdf |