창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3X8R1E475K250AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-173765-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6P3X8R1E475K250AE | |
| 관련 링크 | CGA6P3X8R1E4, CGA6P3X8R1E475K250AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210WRB0725K5L | RES SMD 25.5KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB0725K5L.pdf | |
![]() | AT24256T2 | AT24256T2 AT TSSOP | AT24256T2.pdf | |
![]() | SOH-A1U | SOH-A1U SMSUNG SMD or Through Hole | SOH-A1U.pdf | |
![]() | RTN02-10/120R | RTN02-10/120R ORIGINAL SMD | RTN02-10/120R.pdf | |
![]() | tr09wqtkc | tr09wqtkc ORIGINAL SMD or Through Hole | tr09wqtkc.pdf | |
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![]() | CMS02 TE12L | CMS02 TE12L TOSHIBA M-FLAT | CMS02 TE12L.pdf | |
![]() | RDL60P010XFA | RDL60P010XFA wickmann SMD or Through Hole | RDL60P010XFA.pdf | |
![]() | MB8464C-10-SK | MB8464C-10-SK FUJITSU DIP | MB8464C-10-SK.pdf | |
![]() | 1844261 | 1844261 SIL DIP | 1844261.pdf | |
![]() | HM91215B | HM91215B ORIGINAL DIP | HM91215B.pdf |