창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3X8R1E475K250AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-173765-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6P3X8R1E475K250AE | |
| 관련 링크 | CGA6P3X8R1E4, CGA6P3X8R1E475K250AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E390GD01D | 39pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E390GD01D.pdf | |
![]() | RCP0603B24R0JS3 | RES SMD 24 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B24R0JS3.pdf | |
![]() | 24C16-I/SN | 24C16-I/SN microchip SOP | 24C16-I/SN.pdf | |
![]() | C517DWM | C517DWM AMI QFP | C517DWM.pdf | |
![]() | B66366A2000X | B66366A2000X EPCOS SMD or Through Hole | B66366A2000X.pdf | |
![]() | MX66C1024TC-70 | MX66C1024TC-70 MX TSOP | MX66C1024TC-70.pdf | |
![]() | M62032AFP#DF0R | M62032AFP#DF0R RENESAS SOP | M62032AFP#DF0R.pdf | |
![]() | ML67Q5300-015LA | ML67Q5300-015LA SHARP BGA | ML67Q5300-015LA.pdf | |
![]() | 1206N5R6D101LT | 1206N5R6D101LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N5R6D101LT.pdf | |
![]() | HR602458 | HR602458 HANRUN SMD or Through Hole | HR602458.pdf | |
![]() | CK45-E3DD102ZYAN | CK45-E3DD102ZYAN TDK DIP | CK45-E3DD102ZYAN.pdf | |
![]() | ISL6527IBZ-T | ISL6527IBZ-T INTESIL SOP14 | ISL6527IBZ-T.pdf |