창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3X8R1E475K250AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-173765-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6P3X8R1E475K250AE | |
관련 링크 | CGA6P3X8R1E4, CGA6P3X8R1E475K250AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | NRVB1045MFST3G | DIODE SCHOTTKY 45V 10A 5DFN | NRVB1045MFST3G.pdf | |
![]() | Y16900R50000F0L | RES 0.5 OHM 8W 1% TO220-4 | Y16900R50000F0L.pdf | |
![]() | SML-A12DTT86Q | SML-A12DTT86Q ROHM SMD or Through Hole | SML-A12DTT86Q.pdf | |
![]() | 25YXF220MEFC(8X11.5) | 25YXF220MEFC(8X11.5) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 25YXF220MEFC(8X11.5).pdf | |
![]() | 16DVB012B | 16DVB012B SANKYO QFP | 16DVB012B.pdf | |
![]() | C1005X8R1H331KT | C1005X8R1H331KT TDK SMD | C1005X8R1H331KT.pdf | |
![]() | M5M5W816WG-70HI#BT | M5M5W816WG-70HI#BT RENESA SMD or Through Hole | M5M5W816WG-70HI#BT.pdf | |
![]() | RM5532AN | RM5532AN FSC DIP | RM5532AN.pdf | |
![]() | 2SK1881-01S | 2SK1881-01S FUJI T-pack(S)TO-263 | 2SK1881-01S.pdf | |
![]() | S6-2 | S6-2 SMC SMD or Through Hole | S6-2.pdf | |
![]() | UPD9707445039GK-014 | UPD9707445039GK-014 NEC LQFP-52 | UPD9707445039GK-014.pdf |