창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6P3X7R1H475K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CGA6P3X7R1H475K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CGA6P3X7R1H475K | |
관련 링크 | CGA6P3X7R, CGA6P3X7R1H475K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR03ERTF1401 | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1401.pdf | |
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![]() | CMF50127R00FHEB | RES 127 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50127R00FHEB.pdf | |
![]() | ML65541CK | ML65541CK FSC SMD or Through Hole | ML65541CK.pdf | |
![]() | CD74HC211PWR | CD74HC211PWR TI TSSOP | CD74HC211PWR.pdf | |
![]() | EM7604V00SP6B+ | EM7604V00SP6B+ UEM SMD or Through Hole | EM7604V00SP6B+.pdf | |
![]() | 24FC64-I/SM | 24FC64-I/SM MICROCHIP SOIC-8 | 24FC64-I/SM.pdf | |
![]() | 0603225Z 10V | 0603225Z 10V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603225Z 10V.pdf | |
![]() | CA3151GMI | CA3151GMI ORIGINAL DIP24 | CA3151GMI.pdf | |
![]() | DB104/DB107/DB157 | DB104/DB107/DB157 SEP DIP-4 | DB104/DB107/DB157.pdf |