창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6N4NP02W223J230AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-172615-2 CGA6N4NP02W223JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6N4NP02W223J230AA | |
관련 링크 | CGA6N4NP02W2, CGA6N4NP02W223J230AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D9R1CXAAP | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1CXAAP.pdf | |
![]() | QK004L4 | TRIAC 1KV 4A TO220 | QK004L4.pdf | |
![]() | 1537-02J | 220nH Unshielded Molded Inductor 2.02A 55 mOhm Max Axial | 1537-02J.pdf | |
![]() | AT0805DRD0715RL | RES SMD 15 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0715RL.pdf | |
![]() | MB14233 | MB14233 FUJ CDIP | MB14233.pdf | |
![]() | FA5518N-A1-TE1 | FA5518N-A1-TE1 FUJI SOIC-8 | FA5518N-A1-TE1.pdf | |
![]() | EHFFD1775T | EHFFD1775T PANASONIC SMD or Through Hole | EHFFD1775T.pdf | |
![]() | TSUMU68WHF-LF | TSUMU68WHF-LF Pb QFP | TSUMU68WHF-LF.pdf | |
![]() | CP53-150C | CP53-150C CYPRESS SMD or Through Hole | CP53-150C.pdf | |
![]() | FFP20UP20DNTU-FAIRCHILD | FFP20UP20DNTU-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FFP20UP20DNTU-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | CU7C144-15C | CU7C144-15C CY TQFP | CU7C144-15C.pdf | |
![]() | HZF3.9CP | HZF3.9CP Hit SMD or Through Hole | HZF3.9CP.pdf |