창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6N3NP02E333J230AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-172618-2 CGA6N3NP02E333JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6N3NP02E333J230AA | |
관련 링크 | CGA6N3NP02E3, CGA6N3NP02E333J230AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PM124SH-6R8M-RC | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 5.2A 23 mOhm Max Nonstandard | PM124SH-6R8M-RC.pdf | |
![]() | ESR18EZPF9092 | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF9092.pdf | |
![]() | MB87L301A | MB87L301A FUJ PLCC44 | MB87L301A.pdf | |
![]() | UPD8085AC/AHC-2 | UPD8085AC/AHC-2 NEC DIP-40 | UPD8085AC/AHC-2.pdf | |
![]() | EKMQ500VSN822MR35S | EKMQ500VSN822MR35S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMQ500VSN822MR35S.pdf | |
![]() | CL21C223KBNC | CL21C223KBNC SAMSUNG SMD | CL21C223KBNC.pdf | |
![]() | KM681000ELT-7LT | KM681000ELT-7LT ORIGINAL SMD or Through Hole | KM681000ELT-7LT.pdf | |
![]() | 215B1EAVA12FG | 215B1EAVA12FG ATI BGA | 215B1EAVA12FG.pdf | |
![]() | TY-142P | TY-142P Triad SMD or Through Hole | TY-142P.pdf | |
![]() | K2907-01R | K2907-01R FUJI TO-3PF | K2907-01R.pdf | |
![]() | NCP5388MN | NCP5388MN ON QFN40 | NCP5388MN.pdf | |
![]() | AN5733 | AN5733 PANASONIC SIP9 | AN5733.pdf |