TDK Corporation CGA6M4X7R2J683M200AE
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- 제조업체 부품 번호
- CGA6M4X7R2J683M200AE
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
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CGA6M4X7R2J683M200AE 가격 및 조달
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8550 조각
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날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 326.17700
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CGA6M4X7R2J683M200AE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6M4X7R2J683M200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6M4X7R2J683M200AE | |
| 관련 링크 | CGA6M4X7R2J6, CGA6M4X7R2J683M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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| SI4948P | SI4948P SI SOP8 | SI4948P.pdf | |
| SABC513A2RMBBM5C | SABC513A2RMBBM5C SIEMENS QFP | SABC513A2RMBBM5C.pdf | |
| DS36C27-8TB | DS36C27-8TB NS DIP | DS36C27-8TB.pdf | |
| MW116KA1251F04 | MW116KA1251F04 AULT SMD or Through Hole | MW116KA1251F04.pdf | |
| CM252016-R56M | CM252016-R56M BOURNS 2520 | CM252016-R56M.pdf | |
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| NJM2878F3-15(TE1) | NJM2878F3-15(TE1) Pb SOT-353 | NJM2878F3-15(TE1).pdf |