창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6M3X8R2A474K200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6M3X8R2A474K200AE | |
| 관련 링크 | CGA6M3X8R2A4, CGA6M3X8R2A474K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206FR-0710KL | RES SMD 10K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0710KL.pdf | |
![]() | ER806/F | ER806/F PANJIT SMD or Through Hole | ER806/F.pdf | |
![]() | SAA7705EL | SAA7705EL PHI BGA | SAA7705EL.pdf | |
![]() | M5M28F102ARV-10 | M5M28F102ARV-10 MIT QFP | M5M28F102ARV-10.pdf | |
![]() | LC15009AN-TBM-EV | LC15009AN-TBM-EV SANYO QFP | LC15009AN-TBM-EV.pdf | |
![]() | ADP3330ART-2.85-RE | ADP3330ART-2.85-RE ADI SOT23-6 | ADP3330ART-2.85-RE.pdf | |
![]() | ADP2121ACBZ-2.3-R7 | ADP2121ACBZ-2.3-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2121ACBZ-2.3-R7.pdf | |
![]() | LOE67B-U2AA-24-1-Z | LOE67B-U2AA-24-1-Z OSR SMD or Through Hole | LOE67B-U2AA-24-1-Z.pdf | |
![]() | VND14NV04BTR | VND14NV04BTR ORIGINAL SMD or Through Hole | VND14NV04BTR.pdf | |
![]() | CAT522L-B0 | CAT522L-B0 CAT SMD or Through Hole | CAT522L-B0.pdf | |
![]() | ECUV1H331JCG | ECUV1H331JCG PAN SMD or Through Hole | ECUV1H331JCG.pdf |