TDK Corporation CGA6M3X8R2A474K200AD

CGA6M3X8R2A474K200AD
제조업체 부품 번호
CGA6M3X8R2A474K200AD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
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CGA6M3X8R2A474K200AD 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CGA6M3X8R2A474K200AD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA6M3X8R2A474K200AD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.47µF
허용 오차±10%
전압 - 정격100V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스1210(3225 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.079"(2.00mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 1,000
다른 이름445-10042-2
CGA6M3X8R2A474KT0Y0B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA6M3X8R2A474K200AD
관련 링크CGA6M3X8R2A4, CGA6M3X8R2A474K200AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA6M3X8R2A474K200AD 의 관련 제품
37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F37012IDT.pdf
RES SMD 20.5 OHM 1% 1/8W 0805 AR0805FR-0720R5L.pdf
RES 900 OHM 0.6W 0.05% RADIAL Y1453900R000A0L.pdf
DS2762A DALLAS BGA DS2762A.pdf
0805 5K6 ORIGINAL SOP DIP 0805 5K6.pdf
ASP7L ORIGINAL SMD or Through Hole ASP7L.pdf
PWR100A40 SanRex SMD or Through Hole PWR100A40.pdf
DN74F32SJX NS SOP DN74F32SJX.pdf
BFG480W,135 NXP SOT343 BFG480W,135.pdf
TF16AT2.50TTD KOA SMD or Through Hole TF16AT2.50TTD.pdf
3P MOLEX P/N 87439-0300 MOLEX SMD or Through Hole 3P MOLEX P/N 87439-0300.pdf