창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6M2X7R2A474K200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA6M2X7R2A474K200AE | |
관련 링크 | CGA6M2X7R2A4, CGA6M2X7R2A474K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GCM0335C1E1R1CD03D | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E1R1CD03D.pdf | |
![]() | MS46LR-20-435-Q1-10X-10R-NC-FN | SYSTEM | MS46LR-20-435-Q1-10X-10R-NC-FN.pdf | |
![]() | PNX8019DEHNC00 | PNX8019DEHNC00 NXP SMD or Through Hole | PNX8019DEHNC00.pdf | |
![]() | stk15c88-nf | stk15c88-nf ORIGINAL SMD or Through Hole | stk15c88-nf.pdf | |
![]() | HE2W476M22020HC18P | HE2W476M22020HC18P SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W476M22020HC18P.pdf | |
![]() | ADV7123ADV7123KSTZ50 | ADV7123ADV7123KSTZ50 ADI LQFP-48 | ADV7123ADV7123KSTZ50.pdf | |
![]() | PXAG30KBBP | PXAG30KBBP HD QFP | PXAG30KBBP.pdf | |
![]() | EKZE100ETD681MJC5S | EKZE100ETD681MJC5S CHEMI-CON SMD or Through Hole | EKZE100ETD681MJC5S.pdf | |
![]() | VI-BW1-IV | VI-BW1-IV VICOR N A | VI-BW1-IV.pdf | |
![]() | UC-1784CUD-3621 | UC-1784CUD-3621 ORIGINAL DIP | UC-1784CUD-3621.pdf | |
![]() | 35ME33UZ | 35ME33UZ Sanyo N A | 35ME33UZ.pdf |