창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6M2X7R2A474K200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6M2X7R2A474K200AE | |
| 관련 링크 | CGA6M2X7R2A4, CGA6M2X7R2A474K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W510RGET | RES SMD 510 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W510RGET.pdf | |
![]() | SDM863JL | SDM863JL BB LCC | SDM863JL.pdf | |
![]() | CFJ455K5 | CFJ455K5 MURATA DIP | CFJ455K5.pdf | |
![]() | 458PT-1644=P3 | 458PT-1644=P3 ORIGINAL SMD | 458PT-1644=P3.pdf | |
![]() | S3P830AXZZ-QX8A | S3P830AXZZ-QX8A SAMSUNG QFP100 | S3P830AXZZ-QX8A.pdf | |
![]() | LSA0109-UD7s83FAA | LSA0109-UD7s83FAA LSI-LOGIC SMD or Through Hole | LSA0109-UD7s83FAA.pdf | |
![]() | PNX8400EH | PNX8400EH PHILIPS SMD or Through Hole | PNX8400EH.pdf | |
![]() | ADM483JNZ | ADM483JNZ AD DIP8 | ADM483JNZ.pdf | |
![]() | C1608R-68NJ | C1608R-68NJ APIDelevan NA | C1608R-68NJ.pdf | |
![]() | ACOA0421 | ACOA0421 SANXIN TSSOP | ACOA0421.pdf | |
![]() | CV194DPAG | CV194DPAG IDT SMD or Through Hole | CV194DPAG.pdf |