창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6M1X7T2J154M200AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7T | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6M1X7T2J154M200AE | |
| 관련 링크 | CGA6M1X7T2J1, CGA6M1X7T2J154M200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TLR2B10DR008FTDG | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 1206 | TLR2B10DR008FTDG.pdf | |
![]() | M34350 | M34350 MIT DIP | M34350.pdf | |
![]() | CXD1217M-T6 | CXD1217M-T6 SONY SOP-28 | CXD1217M-T6.pdf | |
![]() | RAM-7SM | RAM-7SM Mini-Circuits SMT86 | RAM-7SM.pdf | |
![]() | LP2980AIM5X-2.9 TEL:82766440 | LP2980AIM5X-2.9 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP2980AIM5X-2.9 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1MBI400A20 | 1MBI400A20 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI400A20.pdf | |
![]() | MSM5V108DVP-70H | MSM5V108DVP-70H MITSUBISHI TSSOP32 | MSM5V108DVP-70H.pdf | |
![]() | TM10P-88P | TM10P-88P HRS SMD or Through Hole | TM10P-88P.pdf | |
![]() | LM2469TAES | LM2469TAES NSC TO263 | LM2469TAES.pdf | |
![]() | GL-SL-36W-01 | GL-SL-36W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-SL-36W-01.pdf | |
![]() | HW-20-15-G-D-360-SM | HW-20-15-G-D-360-SM SAMTEC ORIGINAL | HW-20-15-G-D-360-SM.pdf |