창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA6L3NP02E223J160AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172617-2 CGA6L3NP02E223JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA6L3NP02E223J160AA | |
| 관련 링크 | CGA6L3NP02E2, CGA6L3NP02E223J160AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | TA-36.000MBD-T | 36MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TA-36.000MBD-T.pdf | |
|  | 7E10H-821M-RB | 7E10H-821M-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7E10H-821M-RB.pdf | |
|  | STC62WV2568STC70 | STC62WV2568STC70 STC STSOP-32 | STC62WV2568STC70.pdf | |
|  | AP1051-33K5LA | AP1051-33K5LA ANPEC N/A | AP1051-33K5LA.pdf | |
|  | 62602215003 | 62602215003 INTEL TFQFP-100 | 62602215003.pdf | |
|  | MC879L | MC879L MOT Call | MC879L.pdf | |
|  | DN6851-D | DN6851-D PANASONIC SMD or Through Hole | DN6851-D.pdf | |
|  | RTJ-16V471MH11-R | RTJ-16V471MH11-R ELNA SMD or Through Hole | RTJ-16V471MH11-R.pdf | |
|  | CMB02070X1500GB#00 | CMB02070X1500GB#00 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMB02070X1500GB#00.pdf | |
|  | S87C51-4N24 | S87C51-4N24 PHI DIP | S87C51-4N24.pdf | |
|  | SSF1345 | SSF1345 single SMD or Through Hole | SSF1345.pdf | |
|  | ADF4213BRUZ | ADF4213BRUZ ORIGINAL original | ADF4213BRUZ.pdf |