창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X8R2A334K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L3X8R2A334K160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L3X8R2A3, CGA5L3X8R2A334K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPF1240 | RES SMD 124 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1240.pdf | |
![]() | ORNV50012502TF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50012502TF.pdf | |
![]() | BM03B-PASS-TF(LF)(SN) | BM03B-PASS-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | BM03B-PASS-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | SMA11 | SMA11 FCI SMD or Through Hole | SMA11.pdf | |
![]() | 622AN.HMWG903690 | 622AN.HMWG903690 INTEL SMD or Through Hole | 622AN.HMWG903690.pdf | |
![]() | D36561A11CQC | D36561A11CQC DSP QFP | D36561A11CQC.pdf | |
![]() | RD58F0016LVYTB0 | RD58F0016LVYTB0 INTEL BGA | RD58F0016LVYTB0.pdf | |
![]() | T491D337K004AS | T491D337K004AS KEMET SMD or Through Hole | T491D337K004AS.pdf | |
![]() | FXO-64FL(5*3.2) | FXO-64FL(5*3.2) KSS 12500MHZ | FXO-64FL(5*3.2).pdf | |
![]() | MAX6315US31D3+T (LF) | MAX6315US31D3+T (LF) MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US31D3+T (LF).pdf | |
![]() | 01G | 01G ORIGINAL QFN | 01G.pdf | |
![]() | 419 0851 | 419 0851 ORIGINAL QFN | 419 0851.pdf |