창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X8R1H105K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173695-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L3X8R1H105K160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L3X8R1H1, CGA5L3X8R1H105K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 37404000430 | FUSE BOARD MNT 400MA 250VAC RAD | 37404000430.pdf | |
![]() | AT0603BRE0710KL | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRE0710KL.pdf | |
![]() | RG2012N-3831-W-T1 | RES SMD 3.83KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3831-W-T1.pdf | |
![]() | F20B075053600060 | THERM NO 75C LEAD FRAME 2SIP | F20B075053600060.pdf | |
![]() | 2SC4250 | 2SC4250 TOSHIBA SOT323 | 2SC4250.pdf | |
![]() | 0402B682K250CT | 0402B682K250CT WALSIN SMD or Through Hole | 0402B682K250CT.pdf | |
![]() | ST-4ETG203 | ST-4ETG203 COPAL SMD or Through Hole | ST-4ETG203.pdf | |
![]() | 96P0060 | 96P0060 N/A 1210 | 96P0060.pdf | |
![]() | IXP460(218SBRSA12G) | IXP460(218SBRSA12G) ATI BGA 06 | IXP460(218SBRSA12G).pdf | |
![]() | KT18B-DCV28E-19.68 | KT18B-DCV28E-19.68 KYOCERA SMD or Through Hole | KT18B-DCV28E-19.68.pdf | |
![]() | 7000-23061-0000000 | 7000-23061-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-23061-0000000.pdf | |
![]() | CA3193CT | CA3193CT HAR/RCA CAN | CA3193CT.pdf |