창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X8R1E155M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L3X8R1E155M160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L3X8R1E1, CGA5L3X8R1E155M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | B32522N6334K | 0.33µF Film Capacitor 200V 450V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | B32522N6334K.pdf | |
![]() | TX2SS-L2-4.5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-L2-4.5V.pdf | |
![]() | 59060-3-T-04-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads Probe | 59060-3-T-04-F.pdf | |
![]() | C70710M0061002 | C70710M0061002 OK SMD or Through Hole | C70710M0061002.pdf | |
![]() | IN4735 | IN4735 ON DIP | IN4735.pdf | |
![]() | G5NB-1ADC5V | G5NB-1ADC5V OMRON SMD or Through Hole | G5NB-1ADC5V.pdf | |
![]() | SKNH132/08D-22E | SKNH132/08D-22E Semikron SMD or Through Hole | SKNH132/08D-22E.pdf | |
![]() | AP5008 | AP5008 ANPEC SOP-8 | AP5008.pdf | |
![]() | 6RI100G120 | 6RI100G120 FUJI SMD or Through Hole | 6RI100G120.pdf | |
![]() | MAX658ESD | MAX658ESD MAX SOP14 | MAX658ESD.pdf | |
![]() | 2SC4108N | 2SC4108N TOSHIBA DIP | 2SC4108N.pdf | |
![]() | DRD10C(EERD110CM) | DRD10C(EERD110CM) RLCO SMD or Through Hole | DRD10C(EERD110CM).pdf |