창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X8R1C475M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-12982-2 CGA5L3X8R1C475MT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L3X8R1C475M160AB | |
관련 링크 | CGA5L3X8R1C4, CGA5L3X8R1C475M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | RG2012N-5360-W-T1 | RES SMD 536 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-5360-W-T1.pdf | |
![]() | RCP2512W1K10JTP | RES SMD 1.1K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W1K10JTP.pdf | |
![]() | ICX226AL-A | ICX226AL-A SONY CCD | ICX226AL-A.pdf | |
![]() | D8048HC-527 | D8048HC-527 NEC DIP | D8048HC-527.pdf | |
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![]() | AX1900-NS8ATR-1 | AX1900-NS8ATR-1 AX SOP-8 | AX1900-NS8ATR-1.pdf | |
![]() | 1N4174 | 1N4174 N DIP | 1N4174.pdf | |
![]() | BK/1A4534-06-R | BK/1A4534-06-R CooperBussmann SMD or Through Hole | BK/1A4534-06-R.pdf | |
![]() | CCM03-3505 | CCM03-3505 ITT SMD or Through Hole | CCM03-3505.pdf | |
![]() | R3010254V0 | R3010254V0 Major SMD or Through Hole | R3010254V0.pdf |