창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3X7R1H335K160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA5L3X7R1H335K160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-174429-2 CGA5L3X7R1H335K160AB-ND CGA5L3X7R1H335KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5L3X7R1H335K160AB | |
관련 링크 | CGA5L3X7R1H3, CGA5L3X7R1H335K160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
511030800 | 511030800 ORIGINAL SMD or Through Hole | 511030800.pdf | ||
FRJ50E36 | FRJ50E36 VISHAY SMD or Through Hole | FRJ50E36.pdf | ||
TD2716-40 | TD2716-40 INTEL/REI DIP | TD2716-40.pdf | ||
NN6501(TX) | NN6501(TX) ORIGINAL SMD | NN6501(TX).pdf | ||
HT1628/TM1628/SM16 | HT1628/TM1628/SM16 ORIGINAL SOP | HT1628/TM1628/SM16.pdf | ||
K4H561638D-TCB0000 | K4H561638D-TCB0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | K4H561638D-TCB0000.pdf | ||
ETC1.5-7TR | ETC1.5-7TR M/A-COM SMD or Through Hole | ETC1.5-7TR.pdf | ||
RTF0606 | RTF0606 ORIGINAL CAN | RTF0606.pdf | ||
PRN15520 331/151G | PRN15520 331/151G CMD DIP 20 | PRN15520 331/151G.pdf | ||
RURU5050 | RURU5050 HARRIS SMD or Through Hole | RURU5050.pdf | ||
NTLJS4159NT1G | NTLJS4159NT1G ONSemiconductor SMD or Through Hole | NTLJS4159NT1G.pdf |