창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L2X8R2A154M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L2X8R2A154M160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L2X8R2A1, CGA5L2X8R2A154M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| UMT1E330MDD | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UMT1E330MDD.pdf | ||
![]() | 16JZV220M6.3X8 | 220µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 16JZV220M6.3X8.pdf | |
![]() | TPSD475K050S0300 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD475K050S0300.pdf | |
![]() | RCS040284K5FKED | RES SMD 84.5K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040284K5FKED.pdf | |
![]() | Y1453160R000A9L | RES 160 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y1453160R000A9L.pdf | |
![]() | P51-1000-A-AA-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-A-AA-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | FTA04N80A | FTA04N80A IPS TO-220F | FTA04N80A.pdf | |
![]() | B141XG08-V1 | B141XG08-V1 AUO SMD or Through Hole | B141XG08-V1.pdf | |
![]() | ZB4PD-6.4A+-N+ | ZB4PD-6.4A+-N+ MINI SMD or Through Hole | ZB4PD-6.4A+-N+.pdf | |
![]() | SG-80002JF39.80M | SG-80002JF39.80M EPSON SOP-4 | SG-80002JF39.80M.pdf | |
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![]() | BYX99-600R | BYX99-600R PHI SMD or Through Hole | BYX99-600R.pdf |