창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L2X8R1H334K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173817-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L2X8R1H334K160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L2X8R1H3, CGA5L2X8R1H334K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35E40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E40M00000.pdf | |
![]() | CMF55237R00FHBF | RES 237 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55237R00FHBF.pdf | |
![]() | Y4725120R000T9L | RES 120 OHM 3/4W 0.01% AXIAL | Y4725120R000T9L.pdf | |
![]() | 300100140436 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100140436.pdf | |
![]() | 3828244 | 3828244 AMP SMD or Through Hole | 3828244.pdf | |
![]() | 272K250J01L4 | 272K250J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 272K250J01L4.pdf | |
![]() | SOD103BW | SOD103BW PHILIPS SOD123 | SOD103BW.pdf | |
![]() | NF6851.11 | NF6851.11 ORIGINAL BGA | NF6851.11.pdf | |
![]() | 28sf040a | 28sf040a sst tss0p | 28sf040a .pdf | |
![]() | MT8HTF12864HDZ-800 | MT8HTF12864HDZ-800 MICRON SMD or Through Hole | MT8HTF12864HDZ-800.pdf | |
![]() | MT9125 BP | MT9125 BP MITEL PLCC | MT9125 BP.pdf | |
![]() | MC68824FN16N | MC68824FN16N MOTOROLA PLCC84 | MC68824FN16N.pdf |