창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L2X7R1E105M160AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA5L2X7R1E105M160AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-9984-2 CGA5L2X7R1E105MT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L2X7R1E105M160AD | |
| 관련 링크 | CGA5L2X7R1E1, CGA5L2X7R1E105M160AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D6982BP100 | RES SMD 69.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6982BP100.pdf | |
![]() | FC-SFBH-40 | FRONT PROTECTION COVER | FC-SFBH-40.pdf | |
![]() | AD7899BR | AD7899BR AD DIP | AD7899BR.pdf | |
![]() | MAX767RCPA | MAX767RCPA MAXIM SSOP-20 | MAX767RCPA.pdf | |
![]() | WL2W336M1631M | WL2W336M1631M SAMWH DIP | WL2W336M1631M.pdf | |
![]() | SMH400VN821M35X63T2 | SMH400VN821M35X63T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMH400VN821M35X63T2.pdf | |
![]() | ICM7208IPL | ICM7208IPL ORIGINAL DIP | ICM7208IPL.pdf | |
![]() | BD900-S | BD900-S BOURNS SMD or Through Hole | BD900-S.pdf | |
![]() | CM2P-600L | CM2P-600L ISHIZUKA SMD or Through Hole | CM2P-600L.pdf | |
![]() | SC16C654BIB64,151 | SC16C654BIB64,151 NXP SMD or Through Hole | SC16C654BIB64,151.pdf | |
![]() | PIC9060ES | PIC9060ES PLX QFP | PIC9060ES.pdf | |
![]() | AA03-S040VA1-R | AA03-S040VA1-R JAE CONNECTO | AA03-S040VA1-R.pdf |