창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L1X7R1V106M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA Series, Automotive Soft Termination Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172484-2 CGA5L1X7R1V106MT000S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L1X7R1V106M160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L1X7R1V1, CGA5L1X7R1V106M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 637L15553I3T | 155.52MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 65mA Enable/Disable | 637L15553I3T.pdf | |
![]() | SDR1006-5R6ML | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 3.8A 40 mOhm Max Nonstandard | SDR1006-5R6ML.pdf | |
![]() | AD9777BSU | AD9777BSU AD TQFP80 | AD9777BSU.pdf | |
![]() | XPC603FE80-2B | XPC603FE80-2B MOTO SMD or Through Hole | XPC603FE80-2B.pdf | |
![]() | OR3C80BA352 | OR3C80BA352 ORCA BGA | OR3C80BA352.pdf | |
![]() | MIS-28685/965 | MIS-28685/965 S CDIP18 | MIS-28685/965.pdf | |
![]() | 609-3400739 | 609-3400739 NCR CLCC28 | 609-3400739.pdf | |
![]() | N7485B | N7485B S DIP-16 | N7485B.pdf | |
![]() | MBI6651GST01 | MBI6651GST01 ORIGINAL MBI6651GST-SOT23-6L | MBI6651GST01.pdf | |
![]() | DIP-14 | DIP-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP-14.pdf | |
![]() | AD8136AR | AD8136AR ADI SOP8 | AD8136AR.pdf | |
![]() | BYV26A=200V | BYV26A=200V PHISIPS SOD-57 | BYV26A=200V.pdf |