창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L1X7R0J226M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173686-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L1X7R0J226M160AE | |
| 관련 링크 | CGA5L1X7R0J2, CGA5L1X7R0J226M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | V05P60P | VARISTOR 100V 800A DISC 5MM | V05P60P.pdf | |
![]() | MMBD1404A | DIODE ARRAY GP 175V 200MA SOT23 | MMBD1404A.pdf | |
![]() | IM02JR-4.5VDC | IM02JR-4.5VDC AXICOM SMD or Through Hole | IM02JR-4.5VDC.pdf | |
![]() | AGNA1 | AGNA1 F DIP | AGNA1.pdf | |
![]() | 0603/39pf/50V | 0603/39pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/39pf/50V.pdf | |
![]() | DS36C27 | DS36C27 NS DIP8 | DS36C27.pdf | |
![]() | 74F244NS | 74F244NS TI SMD | 74F244NS.pdf | |
![]() | 1PMT30AT1 | 1PMT30AT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1PMT30AT1.pdf | |
![]() | AZ100LVEL11T | AZ100LVEL11T AZMIC MSOP-8 | AZ100LVEL11T.pdf | |
![]() | XBA256M8V69AGAGKF-SSCL | XBA256M8V69AGAGKF-SSCL SPECTEK FBGA-78 | XBA256M8V69AGAGKF-SSCL.pdf | |
![]() | 200SXC180M22X25 | 200SXC180M22X25 RUBYCON DIP | 200SXC180M22X25.pdf |