창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5L1C0G2A683J160AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172693-2 CGA5L1C0G2A683JT0Y0E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5L1C0G2A683J160AC | |
| 관련 링크 | CGA5L1C0G2A6, CGA5L1C0G2A683J160AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 173D225X0025VWE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D225X0025VWE3.pdf | |
![]() | 0218015.MXP | FUSE GLASS 15A 250VAC 5X20MM | 0218015.MXP.pdf | |
![]() | 59105-2-T-00-0 | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Connector Module | 59105-2-T-00-0.pdf | |
![]() | 2SC4436 | 2SC4436 SANYO TO-3P | 2SC4436.pdf | |
![]() | UCC3806DWTRG4 | UCC3806DWTRG4 TI/BB SOP16 | UCC3806DWTRG4.pdf | |
![]() | XC68HC11F1FN | XC68HC11F1FN MOT PLCC68 | XC68HC11F1FN.pdf | |
![]() | E05B34BA | E05B34BA EPSON QFP100 | E05B34BA.pdf | |
![]() | AS38245 | AS38245 TI SSOP | AS38245.pdf | |
![]() | LMSP65CA-028 | LMSP65CA-028 Murata SMD or Through Hole | LMSP65CA-028.pdf | |
![]() | 2N3133 | 2N3133 ST TO-5 | 2N3133.pdf | |
![]() | PAL16L85FN | PAL16L85FN TI/BB SMD or Through Hole | PAL16L85FN.pdf | |
![]() | LYM67K-J2K2-45 | LYM67K-J2K2-45 OSRAM SMD or Through Hole | LYM67K-J2K2-45.pdf |