창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5H4NP02W822J115AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 450V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172609-2 CGA5H4NP02W822JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA5H4NP02W822J115AA | |
관련 링크 | CGA5H4NP02W8, CGA5H4NP02W822J115AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CRCW25124R53FKEGHP | RES SMD 4.53 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25124R53FKEGHP.pdf | |
![]() | SEF.200 | SEF.200 FE SMD or Through Hole | SEF.200.pdf | |
![]() | 4630-GP-36 | 4630-GP-36 ORIGINAL NA | 4630-GP-36.pdf | |
![]() | GMS81C1202-HD026 | GMS81C1202-HD026 ORIGINAL SMD or Through Hole | GMS81C1202-HD026.pdf | |
![]() | MAZ8180GLL+ | MAZ8180GLL+ PAN SOD323 | MAZ8180GLL+.pdf | |
![]() | TLC082IDGNG4(AEA) | TLC082IDGNG4(AEA) TI MSOP8 | TLC082IDGNG4(AEA).pdf | |
![]() | LTC6078AIMS8#TRPBF | LTC6078AIMS8#TRPBF LT MSOP8 | LTC6078AIMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | AAT3236IGV-3.3-T1 TEL:82766440 | AAT3236IGV-3.3-T1 TEL:82766440 ANACHIP SOT153 | AAT3236IGV-3.3-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | NLXT307PEF4 | NLXT307PEF4 INTEL SMD or Through Hole | NLXT307PEF4.pdf | |
![]() | GNM3145C1H220KD01D | GNM3145C1H220KD01D murata SMD | GNM3145C1H220KD01D.pdf | |
![]() | 0603B123K250NT | 0603B123K250NT ABB SMD or Through Hole | 0603B123K250NT.pdf |