창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5H2X8R2A104K115AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173724-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5H2X8R2A104K115AE | |
| 관련 링크 | CGA5H2X8R2A1, CGA5H2X8R2A104K115AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 8116-RC | 50mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.3A DCR 450 mOhm | 8116-RC.pdf | |
![]() | MG14(2530) | MG14(2530) MKA DIP | MG14(2530).pdf | |
![]() | BH8770KN | BH8770KN ROHM SMD or Through Hole | BH8770KN.pdf | |
![]() | LX8585A-15CCD | LX8585A-15CCD MIC SMD or Through Hole | LX8585A-15CCD.pdf | |
![]() | HDC1500EA | HDC1500EA ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC1500EA.pdf | |
![]() | HPT205AF | HPT205AF HOP DIP | HPT205AF.pdf | |
![]() | UPD70F3796GC-UEU-AX | UPD70F3796GC-UEU-AX NEC SSOP | UPD70F3796GC-UEU-AX.pdf | |
![]() | UPC2908 | UPC2908 NEC TO-252(DPAK) | UPC2908.pdf | |
![]() | SD316U256LH-70 | SD316U256LH-70 SOFTDEVICE TSOP | SD316U256LH-70.pdf | |
![]() | 25Q16BV | 25Q16BV WINBOND SOP8 | 25Q16BV.pdf | |
![]() | XCF04SVOG20I | XCF04SVOG20I XILINX TSSOP20 | XCF04SVOG20I.pdf | |
![]() | AM7220 | AM7220 N/A SMD or Through Hole | AM7220.pdf |