창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5H2X7R2A224K115AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173786-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5H2X7R2A224K115AE | |
| 관련 링크 | CGA5H2X7R2A2, CGA5H2X7R2A224K115AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CD4071BDMSR | CD4071BDMSR INTERSIL DIP | CD4071BDMSR.pdf | |
![]() | RAV1201 | RAV1201 ORIGINAL SMD or Through Hole | RAV1201.pdf | |
![]() | R1160N301B-TR-FA | R1160N301B-TR-FA RICOH SOT-153 | R1160N301B-TR-FA.pdf | |
![]() | 27SF010-70-3C-NHE | 27SF010-70-3C-NHE SST PLCC | 27SF010-70-3C-NHE.pdf | |
![]() | TLC081CDGQ | TLC081CDGQ TI MSOP8 | TLC081CDGQ.pdf | |
![]() | TV24C02CSF | TV24C02CSF TV SOP | TV24C02CSF.pdf | |
![]() | 770199-1 | 770199-1 Tyco con | 770199-1.pdf | |
![]() | MC100EP29 | MC100EP29 ON TSOP-5.2-20P | MC100EP29.pdf | |
![]() | MTB3N100E | MTB3N100E ON SMD or Through Hole | MTB3N100E.pdf | |
![]() | CDR105-6R8JC | CDR105-6R8JC SUMIDA SMD | CDR105-6R8JC.pdf | |
![]() | 16c73b-04i/so 4ap | 16c73b-04i/so 4ap microchip SMD or Through Hole | 16c73b-04i/so 4ap.pdf | |
![]() | MN101E01MDT | MN101E01MDT PANASONIC TQFP | MN101E01MDT.pdf |