창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5F4NP02J472J085AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-172562-2 CGA5F4NP02J472JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5F4NP02J472J085AA | |
| 관련 링크 | CGA5F4NP02J4, CGA5F4NP02J472J085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216F4R75CS | RES SMD 4.75 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F4R75CS.pdf | |
![]() | 104693-2 | 104693-2 AMP SMD or Through Hole | 104693-2.pdf | |
![]() | HY27UF084G2B-TPIB | HY27UF084G2B-TPIB HY TSOP | HY27UF084G2B-TPIB.pdf | |
![]() | 9738MXU | 9738MXU AMI DIP22 | 9738MXU.pdf | |
![]() | TDA8752BH/8C7 | TDA8752BH/8C7 PHILIPS QFP | TDA8752BH/8C7.pdf | |
![]() | SC5205-3.0CSKTRT NOPB | SC5205-3.0CSKTRT NOPB SEMTECH SOT153 | SC5205-3.0CSKTRT NOPB.pdf | |
![]() | MAS-0886-TR1 | MAS-0886-TR1 PH SMD or Through Hole | MAS-0886-TR1.pdf | |
![]() | ad5680 | ad5680 AD SOT23 | ad5680.pdf | |
![]() | DF17B(1.0H)-30DP-0.5 | DF17B(1.0H)-30DP-0.5 HRS SMD or Through Hole | DF17B(1.0H)-30DP-0.5.pdf | |
![]() | C1206C105M3RAC7800 | C1206C105M3RAC7800 KEMET 25V | C1206C105M3RAC7800.pdf | |
![]() | HYGOUEGOA-F1P | HYGOUEGOA-F1P HYNIX BGA | HYGOUEGOA-F1P.pdf |