TDK Corporation CGA5C2C0G1H103J060AD
.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- CGA5C2C0G1H103J060AD
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
CGA5C2C0G1H103J060AD 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 176.06150
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 CGA5C2C0G1H103J060AD 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. CGA5C2C0G1H103J060AD 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CGA5C2C0G1H103J060AD가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- CGA5C2C0G1H103J060AD 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
CGA5C2C0G1H103J060AD 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA5C2C0G1H103J060AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA5C2C0G1H103J060AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-9970-2 CGA5C2C0G1H103JT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA5C2C0G1H103J060AD | |
| 관련 링크 | CGA5C2C0G1H1, CGA5C2C0G1H103J060AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
CGA5C2C0G1H103J060AD 의 관련 제품
 | 4259-63 | RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm SC-70-6 | 4259-63.pdf | |
 | NL-SW-LTE-GELS3 | RF TXRX MODULE CELLULAR U.FL ANT | NL-SW-LTE-GELS3.pdf | |
 | MAX2170 | MAX2170 MAXIM QFN | MAX2170.pdf | |
| NCC-LXV25VB1800M-12.5X35 | NCC-LXV25VB1800M-12.5X35 NCC SMD or Through Hole | NCC-LXV25VB1800M-12.5X35.pdf | |
| MC78HC811E2P | MC78HC811E2P MOTOROLA DIP48 | MC78HC811E2P.pdf | |
| W22 2R2 JI | W22 2R2 JI WELWYN Original Package | W22 2R2 JI.pdf | |
| D70F3358GJ | D70F3358GJ NEC QFP | D70F3358GJ.pdf | |
| D09S13A6UV00 | D09S13A6UV00 HAR SMD or Through Hole | D09S13A6UV00.pdf | |
| LXM3-PD01-0260 | LXM3-PD01-0260 LUMINUS SMD or Through Hole | LXM3-PD01-0260.pdf | |
| DSPIC33FJ64MC510-I/P | DSPIC33FJ64MC510-I/P MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ64MC510-I/P.pdf | |
| SG2544N | SG2544N MSC DIP | SG2544N.pdf | |
| AD9851BRSZ-ADI | AD9851BRSZ-ADI ADI SMD or Through Hole | AD9851BRSZ-ADI.pdf |