창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J4X7T2W223K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGA4J4X7T2W223K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J4X7T2W223K | |
| 관련 링크 | CGA4J4X7T, CGA4J4X7T2W223K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41231B5189M | 18000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B41231B5189M.pdf | |
![]() | RC1206FR-078K2L | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-078K2L.pdf | |
![]() | CMF551K7400FKEB | RES 1.74K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K7400FKEB.pdf | |
![]() | TMCL-3 | TMCL-3 NS SSOP-28 | TMCL-3.pdf | |
![]() | K4M56163PI-BG750JR | K4M56163PI-BG750JR SAMSUNG FBGA54 | K4M56163PI-BG750JR.pdf | |
![]() | TYA000B000ALKF40 | TYA000B000ALKF40 TOSHIBA FBGA-149 | TYA000B000ALKF40.pdf | |
![]() | MC54HC157AJD | MC54HC157AJD ORIGINAL CDIP | MC54HC157AJD.pdf | |
![]() | FBL22031BB | FBL22031BB PHI QFP | FBL22031BB.pdf | |
![]() | RX911B-10W-1Ko-J | RX911B-10W-1Ko-J YX SMD or Through Hole | RX911B-10W-1Ko-J.pdf | |
![]() | TG01-FC30NS | TG01-FC30NS HALO SMD or Through Hole | TG01-FC30NS.pdf | |
![]() | 5006308-16 | 5006308-16 SIBA SMD or Through Hole | 5006308-16.pdf | |
![]() | LQH3N560K04M00 | LQH3N560K04M00 MURATA 3225-560 | LQH3N560K04M00.pdf |