창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X8R1H224K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173785-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J3X8R1H224K125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J3X8R1H2, CGA4J3X8R1H224K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FMC7G20US60 | FMC7G20US60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMC7G20US60.pdf | |
![]() | 1210Y050 0103JC | 1210Y050 0103JC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210Y050 0103JC .pdf | |
![]() | MES1A05 | MES1A05 ORIGINAL SMD or Through Hole | MES1A05.pdf | |
![]() | MN101C15FGH | MN101C15FGH PAN QFP | MN101C15FGH.pdf | |
![]() | PT-002-B1 | PT-002-B1 HCH SMD | PT-002-B1.pdf | |
![]() | SOL16 | SOL16 ORIGINAL SOP | SOL16.pdf | |
![]() | 29302AU5 | 29302AU5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 29302AU5.pdf | |
![]() | 1.30070.001/1505 | 1.30070.001/1505 C&KComponents SMD or Through Hole | 1.30070.001/1505.pdf | |
![]() | 0805R3.3K | 0805R3.3K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805R3.3K.pdf | |
![]() | LS4448-GS18 | LS4448-GS18 TFK QUADRO-MELF | LS4448-GS18.pdf | |
![]() | SFI1210MH270Auto | SFI1210MH270Auto ZOV SMD or Through Hole | SFI1210MH270Auto.pdf | |
![]() | M37507V6AE-O | M37507V6AE-O ORIGINAL QFP | M37507V6AE-O.pdf |