TDK Corporation CGA4J3X8R1E474M125AD

CGA4J3X8R1E474M125AD
제조업체 부품 번호
CGA4J3X8R1E474M125AD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA4J3X8R1E474M125AD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA4J3X8R1E474M125AD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.47µF
허용 오차±20%
전압 - 정격25V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.049"(1.25mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-9962-2
CGA4J3X8R1E474MT0Y0B
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA4J3X8R1E474M125AD
관련 링크CGA4J3X8R1E4, CGA4J3X8R1E474M125AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA4J3X8R1E474M125AD 의 관련 제품
3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) VJ0805D3R6DLPAJ.pdf
RES SMD 33.2K OHM 1% 1/8W 0805 RE0805FRE0733K2L.pdf
RES ARRAY 4 RES 300K OHM 1206 RAVF164DJT300K.pdf
TC7107CKW44 MICROCHI QFP TC7107CKW44.pdf
BGPD MICROCHIP QFN-8P BGPD.pdf
D6125A/B NEC SOP24 D6125A/B.pdf
CLC451AJM5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole CLC451AJM5 TEL:82766440.pdf
MP4689DN-LF-Z MPS SMD or Through Hole MP4689DN-LF-Z.pdf
51005266 TYCO SMD or Through Hole 51005266.pdf
RS1M/(LFP ORIGINAL SMD or Through Hole RS1M/(LFP.pdf
RA790PV1a ORIGINAL BGA-48D RA790PV1a.pdf
CS7180 ORIGINAL QFN-32 CS7180.pdf