창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X8R1C684M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J3X8R1C684M125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J3X8R1C6, CGA4J3X8R1C684M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DE1B3KX221KA4BN01F | 220pF 250V 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE1B3KX221KA4BN01F.pdf | |
![]() | RT0603DRE07158RL | RES SMD 158 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07158RL.pdf | |
![]() | 230619853102VIS | 230619853102VIS Bccomponents SMD or Through Hole | 230619853102VIS.pdf | |
![]() | iM4A5-192/96 7VC-10VC | iM4A5-192/96 7VC-10VC Lattice QFP | iM4A5-192/96 7VC-10VC.pdf | |
![]() | BFR30/B | BFR30/B NXP SOT-23 | BFR30/B.pdf | |
![]() | U620G | U620G ON TO-220 | U620G.pdf | |
![]() | 64L-8AU | 64L-8AU ATEML QFP | 64L-8AU.pdf | |
![]() | SG-615 12.000MHZ | SG-615 12.000MHZ EPSON SMD | SG-615 12.000MHZ.pdf | |
![]() | MC-222243F9 | MC-222243F9 NEC SMD | MC-222243F9.pdf | |
![]() | APE8957MP | APE8957MP APEC SOP | APE8957MP.pdf | |
![]() | DAC08CN/EN | DAC08CN/EN DIP SMD or Through Hole | DAC08CN/EN.pdf | |
![]() | RHRP3012 | RHRP3012 FSC RHRP3012 | RHRP3012.pdf |