창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3NP02E562J125AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172604-2 CGA4J3NP02E562JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J3NP02E562J125AA | |
| 관련 링크 | CGA4J3NP02E5, CGA4J3NP02E562J125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRB0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0710R5L.pdf | |
![]() | S19203 | S19203 AMCC QFP | S19203.pdf | |
![]() | LMV64-01 | LMV64-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMV64-01.pdf | |
![]() | LR38647 | LR38647 SHARP BGA | LR38647.pdf | |
![]() | AB15B1A J7200GFE | AB15B1A J7200GFE NQRTEL QFP160 | AB15B1A J7200GFE.pdf | |
![]() | CMPZDC7V5 | CMPZDC7V5 CENTRAL SOT-23 | CMPZDC7V5.pdf | |
![]() | DSM-3.3/3-D24C | DSM-3.3/3-D24C HITACHI SMD or Through Hole | DSM-3.3/3-D24C.pdf | |
![]() | BCP3019 | BCP3019 SeCoS SOT-89 | BCP3019.pdf | |
![]() | 54S40/BDBJC | 54S40/BDBJC TI SMD or Through Hole | 54S40/BDBJC.pdf | |
![]() | TISP4P015L1NR-S-SZ | TISP4P015L1NR-S-SZ BOURNS SMD or Through Hole | TISP4P015L1NR-S-SZ.pdf | |
![]() | DS750108A5 | DS750108A5 DALLS SMD or Through Hole | DS750108A5.pdf |